钨铜合金泛起之后即用于高压开关电器的电触头质料，如今在真空、压缩空气、SF6、N2等差别气氛的交直流开关和断路器中，钨铜触头质料占有很大份额。钨铜合金在其他学科领域的应用也十分广泛，被用作电阻焊和电加工电极、电子封装和靶材、破甲弹的药性罩、飞机喉衬和燃气舵、航行器喷嘴等。

钨铜合金既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，又具有铜的高塑性、良好的导电导热性等特性，导致零件加工难度大，废品率高、刀具浪费大等问题。如图1所示，零件加工时丝锥折断率高，磨损快，制品检验经常泛起零件大比率缺乏格的现象。缺乏格原因主要是外圆圆柱面带有锥度，零件的小直径内螺纹(M3及M3以下)塞规缺乏格，不但导致整批零件需要返修，且零件极易泛起废品。因此，亟需对该质料的加工工艺要领、切削参数以及零件的加工尺寸进行重新设计和革新

钨铜合金是一种由体心立方结构的钨颗粒和面心立方结构的铜粘结相组成的既不相互固溶也不形成金属间化合物的一种复合质料，通常被称为伪合金或假合金。因此，它既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又具有铜的高塑性、良好的导电和导热性等特性，这些特有的综合性能使钨铜合金获得广泛的应用。

锡磷青铜广泛应用于电子电讯、仪器仪表、通讯网络、信息工程等领域中使用的继电器、电位器、开关、弹簧、电子连接器、机械设备、五金和通讯类产品，目前，我国正处在经济高速生长增长时期，电子、电气等行业生长讯速，对锡磷青铜的需求增长很快

借助单轴微拉伸试验研究了磷青铜薄板力学性能和韧性断裂的尺寸效应。结果标明，屈服强度与质料厚度ｔ、晶粒尺寸ｄ之间均保存着第Ⅱ类尺寸效应，但与ｔ／ｄ之间却保存着第Ⅰ类尺寸效应。断口形貌显示，随着ｔ的减小，断裂机制由韧窝－微孔聚集断裂向滑移疏散过渡
；随着ｄ的增大，韧窝逐渐变大变深，但当ｔ／ｄ＜１时，拉伸历程过早形成微裂纹，导致试样迅速断裂。最后，基于外貌层模型构建了介观标准磷青铜薄板的混淆本构方程

锡青铜中加入磷后成为锡磷青铜，磷能脱氧，可以清除铜中又硬又脆的夹物，磷还能提高铜的弹性、硬度、耐磨性和流动性，是一种较好的耐磨质料和弹性质料，含锡量大于6-7%锡青铜，其组织中有共析体泛起，这是因为铸造时，冷却速度快，锡在铜中扩散能力小造成的，是庞大的立方晶格电子化合物，其组织性能硬而脆，因此降低了锡青铜的塑性，使压力变形加工较困难。

w一Cu合金、M。一Cu合金由于高导热性而作为热沉质料获得应用l[一习。此两种合金性能接近,M。一Cu合金的密度小于W一Cu合金,相比之下M。一Cu合金具有优势。M。一Cu合金的制备现主要接纳熔浸法’[j旧本的东京钨公司取得的M。一Cu合金制作专利sj[,使用的为化学活化烧结法。此种要领虽较先进并在一定水平上克服了熔浸法的缺乏,但其不尽人意之处在于:烧结历程化学反应爆发的腐化性气体将对情况造成倒运影响和烧结后体积收缩极大,尺寸难以控制。本文提出接纳机械活化处理M。、Cu粉末,使其具有较高的外貌能,获得和化学活化烧结法相近的结果,同时具有工艺简便的特点

1、海内钨铜质料的应用仍主要以电触头为主。虽然,除了古板的通例钨铜电触头外,真空开关用的真空钨铜电触头也已获得较大的应用。别的,电火花加工电极及高温用钨铜质料的应用已有一定规模,而作为电子封装及热沉用钨铜质料则刚刚起步,其应用尚处于较小规模

钨加工材凭据质料的特性、应用的情况及制取要领的差别,古板上分为三大类: 1、纯钨及通常意义上的钨合金制品,包括纯钨、掺杂钨、牡钨、饰钨及钨徕合金等,其主要产品是丝材和棒材。这是钨加工材品种和数量最大的一类产品 2、第二类是高密度钨合金,主要有钨镍铁和钨镍铜两个系列,其应用是利用其高密度和高强度性能 3、第三类是钨铜、钨银质料,特别是钨铜质料,它们是钨加工材中相对量较小的一类制品