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铍铜、磷青铜等铜合金优质供应商
铍铜、磷青铜等铜合金优质供应商
联系人：袁先生
座机：0769-82855009
手机：13929439971
邮箱：heddaca@sina.com
地点：东莞市长安镇锦厦社区S358省道太安路263号（即德爱小学公交站台旁）
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牌号 |
钨含量% |
铜含量% |
密度g/cm 3 |
热导率W/M.K |
热膨胀系数(10 -6 /K) |
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W90Cu10 |
90 ± 1 |
余量 |
17.0 |
180 - 190 |
6.5 |
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W85Cu15 |
85 ± 1 |
余量 |
16.4 |
190 - 200 |
7.0 |
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W80Cu20 |
80 ± 1 |
余量 |
15.6 |
200 - 210 |
8.3 |
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W75Cu25 |
75 ± 1 |
余量 |
14.9 |
220 - 230 |
9.0 |
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W50Cu50 |
50 ± 1 |
余量 |
12.2 |
310 - 340 |
12.5 |
特性：
1、 功率电子器件和电路在运行时会爆发大宗的热。热沉质料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定事情。
2、 具有与差别基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
3、 钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合质料。钨铜电子封装片，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调解质料的身分而加以设计，因而给该质料的应用带来了极大的便当。我们接纳高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，获得性能优良的WCu电子封装质料及热沉质料。
应用：
1、适用于与大功率器件封装的质料，如基片、电极等；高性能的引线框架；热控装置的热控板和散热器等。
2、钼铜、钨铜、铜-钼-铜（CMC）、铜-钼铜-铜（Cu/Mo C u /Cu）和多层式铜-钼-铜（S-CMC）质料结合了钼、钨的低热膨胀率和铜的高热导率，可有效释放电子器件的热量，有助于冷却IGBT？椤F功率放大器、LED芯片等种种产品，可用于大规模集成电路和大功率微波器件中作为金属基片、热控板、热沉质料和引线框架。
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