钨铜复合质料具有耐电压强度高和电烧蚀性能低的特点,自从20世纪30年代首次研制乐成后,便逐渐成为高压电器开关的要害质料.到了20世纪60年代,钨铜复合质料逐步开始被用作电阻焊接、电加工的电极质料和航天技术中的耐高温零部件质料等.20世纪90年代后,随着大规模集成电路和大功率电子器件的生长,钨铜复合质料作为升级换代的产品开始大规模被用作电子封装和热沉积质料,同时,钨铜复合质料还作为导弹喷管质料和破甲弹药型罩质料,乐成地被应用到军事工业中.

      随着电子工业的进一步生长,对高性能钨铜复合质料的需求越来越迫切.经过了几十年的研究和生长,钨铜复合质料的制备技术取得了很大进步,一些新工艺、新技术也已在生产中推广和应用,但怎样制备出性能更为优异的新型钨铜质料仍是钨铜质料研究中十分重要的课题,其制作工艺仍需要进行更为深入地研究.本文对目今海内外钨铜复合质料的最新研究结果进行了总结,并在调研、剖析的基础上介绍了目今钨铜复合质料的应用、制备和致密化技术,叙述了种种工艺及其特点,并对钨铜复合质料的进一步应用与生长进行了展望

钨铜复合质料的制备要领

        1、高温液相烧结法：是将钨粉和铜粉按一定比例进行配料、混淆(同时加入润滑剂)、成形,并在铜与钨熔点之间的温度下进行质料的烧结和致密化的钨铜复合质料制备要领.这种要领的特点是生产工序简单易控,但烧结温度高、烧结时间长、烧结的性能较差,复合质料烧结致密度只为理论密度的90%～95%,很难获得高致密度的钨铜合金.这是由于在普通状态下液相铜在钨外貌的润湿性欠好,所以在接纳普通的“粉末混淆+成型+烧结”工艺制备钨铜合金时,其烧结致密化历程不会爆发的溶解析出机制,而主要是由颗粒的重排机制所控制.人们为了提高这种要领的烧结致密度,就不得不增加庞大的烧结后处理工序,如复压、热锻、热压等,从而增加了制备工艺的庞大性,使这种制备方法的应用受到一定的限制

        2、熔渗法制备法：是先制备出一定密度、强度的多孔钨颗粒骨架,再利用金属铜液在毛细管力作用下沿钨颗粒间隙流动并对多孔钨骨架进行填充和润湿的要领.用熔渗法制备高钨钨铜复合质料的优点是致密度高,烧结性能好,热导和电导性能好,缺点是熔渗后需要进行机加工以去除多余的渗金属铜,增加了机加工用度,降低了制品率.熔渗法对进一步改善复合质料的韧性有一定利益,因此,熔渗法是目前制备高钨钨铜复合质料应用最为广泛的要领

        3、钨铜复合质料的活化液相烧结：是指在钨铜复合质料中加入Co、Ni、Fe、Pd品级三种活化金属元素来增进与改善钨铜复合质料烧结历程的一种特殊要领.通过添加Ni、Pd等元素,能提升钨在铜液相中的溶解度,使铜对钨的浸润性获得明显改善,相对致密度获得提高.通过添加Co或者Fe,能够增进固相钨颗粒之间的烧结,使钨铜复合质料相对致密度、断裂强度和硬度会泛起快速增加.但遗憾的是,活化剂的加入会影响钨铜复合质料的热导、电导性能,这对导热、导电性能要求较高的电子质料来说是极为倒运的,所以该要领一般只应用于对热导、电导性能要求不高的钨铜复合质料的制备上.

        4、机械合金化钨铜粉的烧结法：是指将经过高能球磨等处理并实现了钨与铜之间机械合金化的钨铜粉末进行相应烧结的一种要领.通过对钨铜粉末进行机械合金化处理,一方面可以使金属粉末粒度减小,使钨颗粒在铜液相作用下重排距离缩短,并使钨、铜粉末间的均匀性和两相漫衍状态获得改善,强化钨铜复合质料的致密化历程,提高钨铜体系的烧结特性;另一方面,机械合金化处理可以使金属粉末爆发严重的晶格畸变、高密度缺陷和纳米级的精细结构,使粉末体系的热力学和动力学特征具有偏离平衡态的属性,如更高的外貌能和外貌活性,更大的烧结驱动力和更好的烧结性能等。

        5、钨铜复合质料的快速定向凝固技术：钨铜复合质料的快速定向凝固技术,是利用钨铜合金在快凝固速度(1000～1000000Ks)与大过冷度作用下,合金元素在固相中的溶解度扩大,晶粒组织细化,偏析显著减少,从而使钨铜合金能坚持很好的导电性能,更高的室温和高温强度,更好的耐磨和耐腐化性能的一种特殊制备要领.定向凝固技术的冷却速率可以通过对凝固历程中固液界面的温度梯度和生长速率进行调理来实现,具体的要领有深过冷定向凝固、电磁约束成形定向凝固等.可是,目前还保存一些制约快速定向凝固技术应用和生长的因素,例如,如何接纳该要领来制备具有一定外形的零件,如何控制热流的偏向等

新型钨铜复合质料的应用

        1、微电子技术应用：钨铜复合质料具有高导热、耐热性的特性,可以大大提高其在微电子器件的使用功率,它适宜的热膨胀系数可以与微电子器件中的硅片、砷化镓等半导体质料及陶瓷质料很好匹配连结,从而制止了热应力所引起的热疲劳破坏.钨铜复合质料还可以进行净尺寸成形,因此可以实现器件的小型化.同时,钨铜复合质料还可以通过改变钨与铜含量来调理其膨胀系数与导热系数,所以近年来钨铜复合质料作为基片、嵌块、连接件和散热件等元件在大规模集成电路和大功率微波器件中获得迅速生长和广泛应用

        2、电触头和电加工：由于铜的熔点与沸点远低于钨的熔点与沸点,在电弧的高温作用下,钨铜复合质料可以通过铜的“发汗”作用带走大宗的热量,从而使钨骨架冷却并坚持良好的力学性能,包管电触头的开断功效.所以,钨铜复合质料这种良好的抗电腐化、抗熔焊和耐电压特性,特别适合于制作高压及超高压开关电器的触头,但随着开关电器向更高电压、更大容量生长,对钨铜质料的技术要求也不绝提高,真空开关电器的泛起,已成为钨铜质料重要的应用新领域,增进了真空用钨铜合金的开发和应用.目前,种种先进的电加工技术的生长,也成为高耐热、高导电导热和抗电弧烧结的钨铜复合质料的另一个重要应用领域.这一系列电器除了要求元件在真空下使用,并且使用条件庞大,品种繁多,因此,除了要切合真空条件外,还要求钨铜复合质料的组织尽可能均匀致密,性能越发稳定