钨铜合金作为电极质料要求具有良好的致密性、耐磨耐腐化性和良好的导电性。本文探讨了细颗粒钨粉制备高性能钨铜电极的工艺技术路线,包括研究粉末粒度、高性能钨骨架的制备、合理的熔渗工艺、添加金属元素对性能的影响等四个部分。通过金相显微技术、扫描电镜剖析等现代剖析手段开展了大宗的实验事情及理论剖析,制备出了性能较高的钨铜复合质料。

什么是钨铜复合质料？

      首先,论述了三种差别粒度的钨粉粉末(2.65μm、4.32μm、8.26μm)对钨铜合金性能的影响。实验标明,粉末粒度越细,其密度、硬度越高,可是导电性能较差,组织的不均匀度也随之增加。其中,关于W-30Cu(W70钨铜),密度和硬度以钨2.65μm粉粒时最高,划分为14.7g/cm3和HB222,但此时电导率较低，为22.6%IACS。

      其次,对粒直径为2.65μm的钨粉进行了钨骨架制备的研究,考察了压力、烧结温度对骨架性能的影响,得出了制备钨骨架的最佳工艺条件：接纳2.65μm的钨粉在410MPA压力下压制钨骨架,氢气氛下在1300℃温度下进行烧结。

      然后,对粒径为2.65μm的钨粉制备的钨骨架进行了熔渗工艺的研究,划分考察了差别工艺因素温度、时间、气氛以及后处理对钨铜合金性能的影响。通过实验,获得熔渗的最佳工艺条件氢气氛下在1350℃熔渗钨骨架,熔渗时间为80MIN。熔渗后的样品在800℃下进行退火处理。

      添加活化元素通常有利于合金的烧结及性能的提高；诖,本论文讨论了添加微量的CO粉及Ni粉对钨铜合金制备及其性能的影响。结果标明,添加微量的、能显著提高钨铜合金的密度、硬度,但大大降低了合金的电导率,因此,添加Co、Ni倒运于高性能钨铜电极的制备。

钨铜合金的性能及应用

      钨铜复合质料是由钨与铜所组成的既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混淆的组织,一般称为钨铜假合金。正是由于这些特点,使得钨铜复合质料成为既具有钨的耐高温、高强度、高密度等特性,又具有铜的高导电导热性、好的塑性等综合性能的质料。钨与铜单质金属的性能见表1-1，并且,这种综合性能还可以通过改变其组成身分的比例而加以调解。因而钨铜合金被广泛应用。钨铜合金的性能见表1-2。

钨铜复合质料应用十分广泛，其中主要集中在以下几个方面：

1、电触头质料

     电触头质料亦称触点或接点,是高、低压电器的要害元件,担负着接通和分断电流的作用,直接影响着开关、电器的可靠性和使用寿命。钨铜合金触头在燃弧历程中,表层低熔点的铜首先熔化,由于毛细管作用被吸附在钨骨架毛细管孔中,在电弧高温作用下蒸发并带走大宗热量,使钨骨架冷却,从而使触头具有良好的开断性能。钨骨架由于熔点很高,在电弧中的烧蚀极小,纵然局部温度过高也不会爆发熔焊,从而包管了开关性能的稳定性、可靠性和长寿命。并且钨含量越高,抗烧损的性能越好,但电导率低,具体的使用要进行具体的选择。目前,电触头用钨铜质料除了通例的高压电器开关外,其主要的生长是：一是超高压用的钨铜电触头,即由50万伏为主向100万伏甚至200万伏以上生长，二是中等电压用的真空钨铜质料。

2、电极质料

关于高转速工模具及难加工质料的精加工等有明显优势。

3、高温质料

     钨铜质料在高温3100℃或者更高使用时,其两相组织中所含有的铜将爆发汽化而吸收大宗的热量,从而显著降低钨铜器件外貌的温度,包管了钨铜质料在高温下的应用。因此,钨铜质料的一个重要的用途是作为火箭、导弹等高温高速气流烧蚀、冲洗的高温器件,如燃气舵、喷管、喉衬、鼻锥等。另外：还可以用作坦克穿甲弹的药型罩、增程炮的尾喷管、电磁炮的轨道质料。

4、电子封装及热沉质料

     近年来,随着微电子信息技术的生长,对电子封装质料的要求越来越高。由于钨铜合金的热膨胀系数同硅片、BeO、GaAs等质料的热膨胀系数很是接近，热传导系数高,并且可通过调解钨铜含量调解上述两个系数,所以钨铜合金成为在特殊领域电子元件的理想封装质料,作为基片、连接件和散热组件广泛应用于盘算机中央处理系统、大规模集成电路和大功率微波器件中。

5、其他质料