钨铜合金作为电极质料要求具有良好的致密性、耐磨耐腐化性和良好的导电性。本文探讨了细颗粒钨粉制备高性能钨铜电极的工艺技术路线,包括研究粉末粒度、高性能钨骨架的制备、合理的熔渗工艺、添加金属元素对性能的影响等四个部分。

       首先,论述了三种差别粒度的钨粉粉末(2.65μm、4.32μm、8.26μm)对钨铜合金性能的影响。实验标明,粉末粒度越细,其密度、硬度越高,可是导电性能较差,组织的不均匀度也随之增加。其中,关于W-30Cu(即W70钨铜)合金,密度和硬度以钨2.65μm粉粒时最高,划分为14.7g/cm3和HB222,但此时电导率较低,为22.6%IACS。

       其次,对粒直径为2.65μm的钨粉进行了钨骨架制备的研究,考察了压力、烧结温度对骨架性能的影响,得出了制备钨骨架的最佳工艺条件：接纳2.65μm的钨粉在410MPA压力下压制钨骨架,氢气氛下在1300℃温度下进行烧结。

       然后,对粒径为2.65μm的钨粉制备的钨骨架进行了熔渗工艺的研究,划分考察了差别工艺因素温度、时间、气氛以及后处理对钨铜合金性能的影响。通过实验,获得熔渗的最佳工艺条件氢气氛下在1350℃熔渗钨骨架,熔渗时间为80MIN。熔渗后的样品在800℃下进行退火处理。

      添加活化元素通常有利于合金的烧结及性能的提高；诖,本论文讨论了添加微量的CO粉及Ni粉对钨铜合金制备及其性能的影响。结果标明,添加微量的、能显著提高钨铜合金的密度、硬度,但大大降低了合金的电导率,因此,添加Co、Ni倒运于高性能钨铜电极的制备。

通过上述研究及重复实验,最后确定了制备高性能钨铜合金(W-25Cu)的最佳工艺制度: