钨铜合金是由钨和铜两相单体均匀混淆而成的组织，既不互溶又不形成金属间化合物，是一种典范的假合金。其结合了两种组分金属各自的优异性能，如钨的耐高温、高强度、高密度特性和铜的高导电导热性、高塑性等。不但如此，钨铜合金的性能还可以通过改变其组成身分的比例而加以调理。钨铜合金所具备的优异性能以及其可调控的特点，使得其在电气、电子、核能以及军事等领域都有着十分辽阔的应用前景。要制备出致密均匀、高性能的钨铜复合质料另有许多问题亟待解决，海内外研究人员为其开发制备都做出了巨大努力。目前，钨铜合金的制备要领分为古板制备要领和现代制备要领两大类。其中，古板的制备要领主要有高温液相烧结法、熔渗法、热压烧结以及活化烧结法等。随着新技术新工艺的开发和研究，一些新的现代制备要领也相继泛起，如放电等离子体烧结、3D打印、机械合金化等。

钨铜合金电气工业领域的应用

       到目前为止，金和银是电接触质料的最佳候选质料。然而，金银的高本钱使其应用受到了极大的限制。最近的实验和理论研究标明，由于钨铜复合质料复合质料的接触电阻低且稳定、可加工性强、电阻高、可中断性高以及耐压强度高，其有望成为电触头质料的理想选择，例如电气开关，接触器，断路器，调压器，电弧尖端，开关装置和继电器。近年来，在真空条件下使用的钨铜复合质料电触头必须满足一些特殊的、更高的要求，如触头质料中的气体含量低，这将拓宽钨铜的应用领域，也将增进钨铜复合质料制备技术的生长

钨铜合金电子封装领域应用

       电子封装的主要功效是向芯片提供电源和信号输入输出，其主要的技术性能指标包括优异的导电性、良好的导热性、化学惰性、高硬度以及适当的热膨胀等。随着微电子学的飞速生长，通例的封装质料已无法满足上述要求。例如，当需要高导热率的质料时，通常使用铜（393W/m·K）和铝（238W/m·K）之类的金属，可是，这些金属通常具有较高的热膨胀系数值，并且当相邻组件的热膨胀系数较低时将无法满足要求。满足这些要求的一种要领是创立具有专门针对电子包装量身定制的特性的新型复合质料。特别是在低热膨胀系数和高热系数的情况下，可以通过改变钨和铜的身分来改变热膨胀系数和高热系数。别的，热膨胀系数与普通的半导体质料相似，因此可确保整个封装的使用寿命长。因此，钨铜复合质料有望广泛应用于电子封装质料

钨铜合金军事领域的应用

       钨铜复合质料由于其优异的性能而成为有前途的军事质料。关于作为固体燃料火箭的推力矢量射流叶片、喉管衬里、装甲质料和喷嘴喉管的钨铜复合质料已有报道。主要原因是由于在高温情况下使用钨铜复合质料时熔点低，沸点高，钨铜复合质料中的铜身分汽化并去除大宗热量，导致钨铜身特别貌温度明显降低。近年来钨铜合金复合质料在军事领域的一些新的用途也在不绝地迅速生长，好比破甲弹的药型罩主要利用钨铜合金复合质料的高密度、高强度和高动态力学性能，可以大大提高破甲弹的破甲威力。由于钨的高密度以及其在高温条件下强度的降低，限制了钨铜复合质料在军事领域的应用。因此，随着高性能钨铜复合质料制备技术，理论研究和应用研究的生长，相信在军事领域将有更辽阔的应用前景

钨铜合金应用领域结论