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钨铜合金质料接纳特有的熔渗技术,制止注射成型。因加入大宗成型剂导致脱胶困难、杂质多、气孔率大等诸多问题,不引入杂质,组织结构均匀,用此工艺做成的电触头质料在高压开关(40.5kV,630A)上获得广泛应用。作为电极质料,因组织结构均匀,更耐烧蚀,高温下不易弯曲,作为半导体封装质料,因杂质少,易镀银、离子溅射金属涂层,性能优良。
钨铜质料的参数见附表
钨铜合金的用途
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铜的密度为8.89g/cm3);铜导电导热性能优越,钨铜合金(身分一般规模为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温质料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子质料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
一、军用耐高温质料
钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲洗能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜外貌温度,包管在高温极端条件下使用。
二、高压开关用电工合金
钨铜合金在高压开关128kV?SF6断路器WCu/CuCr中,以及高压真空负荷开关(12kV40.5KV1000A),避雷器中获得广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用规模广,能在湿润、易燃易爆以及腐化的情况中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除通例宏观性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要接纳特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等庞大工艺。
三、电加工电极
电火花加工电极早期接纳铜或石墨电极,自制但不耐烧蚀,基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜质料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
四、微电子质料
钨铜电子封装和热沉质料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调解钨铜的身分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用规模。由于钨铜质料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷质料相匹配的热膨胀系数,故在半导体质料中获得广泛的应用。适用于与大功率器件封装质料、热沉质料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等
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